Rozhranie podpier: hustá vrstva medzi podperou a dielom

Čo rozhranie robí

Telo podpery je zámerne riedke, aby sa rýchlo tlačilo a dalo sa odstrániť. Priamo pod previsom ale potrebujete súvislejší podklad, inak by sa vrstvy plastu prepadali medzi tenké čiary. Preto sa tam vytlačí hustejšie rozhranie, od modelu oddelené malou medzerou, aby sa dalo odlomiť. Počet vrstiev a vzor opisuje wiki OrcaSliceru.

Platí jednoduchá úvaha. Viac vrstiev rozhrania znamená rovnejší a čistejší previs, ale aj viac plastu, dlhšiu tlač a pevnejšie držiace podpery.

Čo ovplyvňuje výsledok

• Počet vrstiev. Jedna hustá vrstva je rýchla, tri dajú hladší povrch.
• Medzera medzi rozhraním a dielom. Malá drží lepšie a povrch je presnejší, veľká sa odlamuje ľahko, ale previs je drsnejší.
• Vzor. Súvislé línie alebo sústredné kruhy odídu v jednom kuse, mriežka drží pevnejšie.
• Materiál. PETG sa na rozhranie lepí viac než PLA, preto sa odlamuje ťažšie.

Ako na to myslieť pri návrhu

Spodok previsu bude vždy trochu iný než ostatné plochy, aj s rozhraním. Ak má byť niektorá plocha pekná alebo presná, otočte model tak, aby bola mimo podpier, alebo ju navrhnite ako previs s miernym sklonom. Viac o odstraňovaní nájdete v hesle odstránenie podpier.

Čo sa deje s previsom. Aj s dobrým rozhraním bude spodok previsu jemne zvlnený, lebo sa tlačí nad medzerou, nie na pevnom podklade. Rozhranie hladší povrch len zlepšuje, nie robí ho dokonalým. Najčistejší výsledok dosiahnete, keď sa previsom vyhnete: sklonom do asi 45 stupňov sa dá tlačiť bez podpier, pozri mostík pri vodorovných rozpätiach.

Rozhranie pri vašej objednávke

Podpery vrátane ich rozhrania generujeme automaticky a sú v cene. Tieto nastavenia volíme my podľa modelu a materiálu. V kalkulačke vyberáte materiál, pevnosť výplne, mierku a počet kusov, ostatné je v cene.