Vyhrievaná podložka: teplo, ktoré drží diel na mieste

Prečo podložka potrebuje ohrev

Roztavený plast sa pri chladnutí zmršťuje. Ak je podložka studená, spodné vrstvy sa zmrštia rýchlo a diel sa zdvihne od podložky na okrajoch (warping). Pri teplej podložke chladne pomalšie a rovnomerne a prvá vrstva lepšie priľne.

Teplo však nesmie byť veľa: ak je podložka teplejšia než teplota skleného prechodu materiálu, spodné vrstvy zmäknú a vzniká slonia pätka, teda mierne rozšírený spodok dielu. Pozrite aj sklený prechod.

Typické teploty

Pre PLA sa používa približne 55 až 60 °C, pre PETG približne 70 až 80 °C. Presné hodnoty určuje výrobca filamentu a profil v slicery (teplota podložky). Vyššia teplota nie je lepšia, pri PLA sa hlavne zbytočne zväčší riziko slonej pätky.

Podložka potrebuje chvíľu na zahriatie, zvyčajne pár minút. Táto doba sa pridáva k času každej tlače.

Čo vám z toho vyplýva

• Ploché diely. Dlhé tenké alebo ploché diely sú na krivenie najcitlivejšie. Zaoblené rohy pri spodku pomáhajú (zaoblenie).
• Hrana pri podložke. Spodný okraj bude trochu zaoblený alebo mierne širší, takže presné uloženie v ose Z navrhujte s rezervou.
• Nemusíte nič nastavovať. Teplotu podložky určuje profil materiálu, pri objednávke vyberáte len materiál a pevnosť.

Prečo teplo stúpa len po podložke

Teplo z podložky sa prenáša hlavne do spodných vrstiev dielu. Horné vrstvy chladnú na vzduchu, takže diel má teplotný spád. Pri vyššom diele sú preto spodné vrstvy trvalo teplejšie než horné a tvorí sa vnútorné napätie, ktoré sa uvoľňuje krivením.

V uzavretej tlačiarni je tento spád menší, lebo teplý vzduch z podložky ostáva v komore (uzavretá komora). Preto sa väčšie ploché diely tlačia spoľahlivejšie v uzavretých strojoch, ako sú naše.